光模块PCB和光器件仿真概述
光模块PCB和光器件的仿真属于高速串行数据链路（high speed serial data link）仿真的一个小分支，涉及的东西相对比较少，一般只要能扎实的练习一个光模块仿真例子，不管是QSFP28还是CFP2的，其他类型模块的仿真都能应付，毕竟模块里面的东西都是大同小异。稍微要注意的是，光器件的仿真设计到光电转换（EO\OE），如何在仿真上准确的复现这种转换过程，就需要一些经验的积累。下图是总结的光模块PCB和光器件级联仿真需要掌握的...
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112025-10
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PCB阻抗板阻抗线设计
阻抗对于PCB电路板的意义何在,PCB电路板为什么要做阻抗？本文首先介绍了什么是阻抗及阻抗的类型,其次介绍了PCB线路板为什么要做阻抗,最后阐述了阻抗对于PCB电路板的意义,具体的跟随小编一起来了解一下。 什么是阻抗在具有电阻、电感和电容的电路里,对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示,是一个复数,实部称为电阻,虚部称为电抗,其中电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗 ,电感在电路中对交流电所起的阻碍作...
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详谈软硬结合板及柔性电路板设计规范
软硬结合板有很多好处，许多设计师们之前并不了解，因为他们的设计不是必须使用这个技术。然而现在越来越多的设计师将要面对构建越来越高密度的电子设备的压力，更让他们头痛的是还有要不断地降低制造成本和减少制造时间。其实，这真的不是什么新的技术难题。很多的工程师和设计师们已经为之头痛很久，且所面临的压力也正不断骤增。因此，了解如何制造柔性电路以及软硬结合板是非常明智的。这样，我们可以轻松找设计中的错误隐...
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高速板与高频板的区别
随着5G通信的发展和建设，电子设备行业对高频高速板的需求越来越大。由于使用环境不同，高频板和高速板有很多共同的特点，也有一些区别。本文结合高频高速板的使用环境和板材树脂体系，阐述了高频板和高速板各自的特点，并对高频板和高速板的未来发展进行了展望。一、5G网络对高频高速板块的需求5G，第五代移动通信。蜂窝移动通信从模拟通信（1G）发展到现在流行的LTE（4G），经历了四次升级。2012年以来，5G网络的研究和测试进...
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常用高频高速材料对比
常用高频高速材料对比常用高频高速材料DK和DF值对比高速产品更注重板材的介电损耗（Df）。市场上常用的高速材料的等级也是根据介电损耗（Df）的大小来划分的。不同的基板材料根据基板的介电损耗分为常规损耗、中损耗、低损耗、极低损耗、很低损耗。 ）五个传输信号损耗对应等级。常用高频高速材料DK和DF值对比
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高速PCB设计经验指南（全）
一、实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点现在市面上流行的EDA工具软件很多，但除了使用的术语和功能键的位置不一样外都大同小异，如何用这些工具更好地实现PCB的设计呢？在开始布线之前对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置将使设计更加符合要求。下面是一般的设计过程和步骤。电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的布线层数。布...
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2022年中国PCB产值规模、行业竞争格局及重点企业分析
一、PCB（印制电路板）行业发展概述印制电路板（PCB）指采用印制技术，在绝缘基材上按预定设计形成导电线路图形或含印制元件的功能板，用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传输，是电子信息产品不可缺少的基础元器件。PCB种类丰富，按照基材的柔软性可以分为刚性板（R-PCB）、柔性板（FPC）、刚柔结合板；按照导电图的层数分，可分为单面板、双面板、多层板；另外，还有特殊产品分类，如高速高频板、高密度连接板（HDI）、...
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HDI板的应用
HDI板是一种高密度互连板，是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分。它具有高密度、高速、高可靠性等优点，广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居等领域。本文将介绍HDI板的制作过程、特点和应用。制作过程HDI板的制作过程主要包括以下几个步骤：1. 基板制备：选择高质量的基板材料，如FR-4、聚酰亚胺等，进行表面处理和压制。2. 内层制作：在基板内部通过化学蚀刻或机械加工等方式制作出内层线路。3. 成型：将内层...
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电路板制作技术
电路板制作技术是现代电子产品制造中不可或缺的重要技术。它涉及到电路板的设计、制作、组装和测试等多个环节，是电子产品制造中的关键环节之一。本文将介绍电路板制作技术的基本流程、常见制作方法和应用领域。基本流程电路板制作技术的基本流程包括以下几个环节：1. 设计：根据电子产品的需求，设计电路板的布局、线路和元器件等。2. 制作：将设计好的电路板通过化学蚀刻、机械加工等方式制作出线路和孔洞等。3. 组装：将电子...
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FPC软硬结合板：打破创新瓶颈，引领未来发展
随着科技的不断发展与普及，作为一种新型的电路板材料，FPC软硬结合板正逐渐成为电子行业的新宠。FPC软硬结合板是一种将刚性电路板和柔性电路板结合在一起的新型电路板，具有刚性电路板的稳定性和柔性电路板的柔韧性，可以满足电子产品在设计和制造过程中多种多样的需求。 FPC软硬结合板的出现，打破了传统电路板材料的创新瓶颈，为电子产品的设计和制造提供了更多的可能性。相比传统的电路板...
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HDI-PCB板常用叠层结构
1、简单的一次积层印制板 （一次积层6层板，叠层结构为（1+4+1））这类板件*简单，即内多层板没有埋孔,一次压合就完成，虽然是一次积层板件，其制造非常类似常规的多层板一次层压，只是后续与多层板不同的是需要激光钻盲孔等多个流程。由于这种叠层结构没有埋孔，那么在制作中，可以第2层和第3层做一个芯板，第4层和第5层做为另一芯板，外层加上介质层和铜箔，中间加上介质层后一次就压合而成，甚为简单，成本比常规的一次...
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112025-10
HDI板浅谈
一.什么是HDI板？HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。二.HDI板与普通pcb的区别HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术...
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PCB的未来发展趋势是怎样的？
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）作为电子产品的核心组成部分，承载着电子元器件的连接和支持功能。随着电子产品的不断发展和智能化的推进，PCB的未来发展趋势也将面临着一系列的挑战和变革。本文将从技术、材料和应用三个方面探讨PCB的未来发展趋势。 首先，从技术角度来看，PCB的未来发展将呈现以下几个趋势。首先是高密度集成。随着电子产品的不断追求轻薄化和小型...
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PCB打样需要提供什么参数
么是PCB打样？PCB（印制电路板）打样是指在批量生产前的试产，由设计工程师将电路板设计图纸转换为Gerber文件，再发给PCB板厂根据Gerber文件制成实际的样品板，以验证电路设计的正确性、可行性和可靠性，PCB打样更为重要的是明确制作板材类型、数量、尺寸等基本参数，明确阻焊颜色、表面处理方式等常规工艺参数。PCB打样要确认的参数非常多，打样参数怎么选板材类型PCB板材的选择是质量好坏的影响因素之一，FR-4（环氧树脂-玻璃...
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PCB线路板如何助力新能源汽车创新？
在当今全球能源转型的大背景下，新能源汽车作为未来交通的重要发展方向，正以前所未有的速度蓬勃发展。随着技术的不断进步和市场需求的日益增长，新能源汽车对核心部件的性能要求也日益提高。其中，PCB（印刷电路板）多层板技术因其卓越的电气性能和稳定性，在新能源汽车领域展现出了巨大的应用潜力和跨界融合的新探索。PCB多层板作为电子元器件的重要支撑体，其技术已经相当成熟，广泛应用于通信、消费电子、计算机等多个领域...
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hdi板怎么定义几阶？
在 PCB 领域，我们常常听到 4 层一阶 HDI、6 层二阶 HDI、8 层三阶 HDI 等表述，电路来教大家如何区分HDI PCB的阶数？电路在PCB制造领域有着丰富的经验和的技术。一阶HDI： 相对较为简单，流程和工艺都较易控制。在一些简单的消费电子产品中应用较多，赛孚电路为智能手表制造的一阶HDI，足以支持其相对简单的电路设计，实现基本的功能，如显示时间、记录运动数据等。二阶HDI：在对位和孔的设计上开始出现问题，需要连通两次相邻...
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激光钻孔机助力PCB制造新高度
在电子行业的高速发展中，PCB板的质量和精度要求越来越高。深圳市赛孚电路科技有限公司，以其先进的技术和的品质，成为行业的佼佼者。而公司的激光钻孔机设备，更是为优良品质 PCB板的生产提供了强大的保障。电路的激光钻孔机，着行业的水平。它采用先进的激光技术，能够精确地在 PCB板上钻出微小的孔，精度高达微米级别。无论是复杂的多层 PCB板，还是对孔径要求极高的特殊应用，这款激光钻孔机都能轻松应对。与传统的钻孔方式...
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光模块PCB厂家-光模块结构与光模块分类
到光模块，很多用过光模块的人肯定很清楚光模块有很多种，但还有很多人只是见过或者知道有光模块，但光模块具体怎么分类的，我相信很多人都和我们一开始接触光模块一样都是一知半解，甚至云里雾里的只知道都是光模块，但具体有什么不一样就有点摸不着头脑了。闲话少说，接下来我们就来给大家介绍一下我们的主人公吧。光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。简单的说，...
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高频PCB：智能穿戴从 “能用” 到 “好用” 的跃升密码
在科技飞速发展的当下，智能穿戴设备如智能手表、AR 眼镜、健康监测手环等，已逐渐成为人们生活中不可或缺的一部分。这些小巧却功能强大的设备能够实现高速无线通信、精准健康监测、便捷移动支付等多种功能，背后离不开高频印刷电路板（PCB）的有力支撑。高频 PCB 在智能穿戴设备中究竟扮演着怎样的关键角色？又面临着哪些设计挑战？如何挑选合适的供应商？让我们一同深入探讨。在高速无线通信方面，现代智能穿戴设备依赖 5G、W...
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刚开发的新电路板该如何调试？
对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。 对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。 然后就是安装元件了。相互独立的模块，如果您没有把握保证它们工作正常时...
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112025-10
2018年中国PCB行业发展前景分析
2015-2016 年全球宏观经济不景气，下游需求疲乏， PCB 产值呈负增长。 2017 年 PCB 市场回暖，同比增长 8.6%，是 2011 年以来增长率的一年。各终端产品中， 除计算机萎缩外，其它产品维持平稳水平，带动 PCB需求增长。另外，消费市场的各类新兴电子产品应用，如穿戴电子装置、电子助听器、血糖仪、电动汽车智能化装置、 航空航天等领域，亦带动 PCB 订单增加。根据市场分析机构在全球电子信息产业持续发展的带动下， 2017-2022 ...
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![{t[alt]}](http://b2b.sdhqhh.cn/file/upload/202510/11/1615037412733.jpg)
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2-32 层全制程能力带领行业革新
一、全流程工艺能力构建技术护城河电路在多层板制造领域展现出明显的技术优势。其最大层数可达 32 层，最大板厚 7.0mm，厚径比达 10:1，铜厚最高 6OZ，工作板尺寸最大为 2000x610mm，4 层板最薄可做到 0.33mm。在精细加工方面，最小机械孔 / 焊盘为 0.15/0.40mm，钻孔精度达 ±0.05mm，PTH 孔径公差 ±0.05mm，最小线宽 / 线距低至 0.05/0.05mm，这些数据均达到行业前列水平。先进的设备支撑起了这些精密工艺。以激光设备...