10层一阶HDI
八层PCB板
FPC双面软板
TG260 聚酰亚胺耐高温PCB
8层二阶HDI
毫米波雷达PCB板
(BIB测试板)老化测试Burn-In Board
产品名称：软硬结合板Rigid-Flex Board
产品用途：工业控制
材料：生益FR4+无胶压延铜箔
板厚：硬板1.2MM，软板0.1MM
线宽线距：3MIL/4MIL
过孔：0.2MM
阻抗控制：2组阻抗
表面处理工艺：沉金2U
软硬结合板Rigid-Flex Board
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- 长期有效
- 最后更新
- 2025-10-11 15:36
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企业名片
- 公司名称赛孚科技
- 联 系 人陈先生 （先生）
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